8月29日，"科创天府·智汇蓉城"——中物院科技成果系列对接会（物联网领域专场）在银河·596举办。对接会由中物院科学技术部、成都市科技局指导，中物院成都科学技术发展中心（以下简称成都科技中心）联合成都市民营经济发展促进中心主办，现场30余家成都物联网企业与中物院相关科研团队面对面深度对接，成功促成多项技术合作意向，为产学研用融合发展注入动力。

  针对院企技术对接中 “信息不对称” 的核心问题，院相关部门前期开展了系统筹备工作。一方面，全面梳理我院物联网领域百余项可转化科技成果，经内部技术评价与市场前景分析，精选出 10 余项成熟度高、产业化潜力大的技术成果；另一方面，成都科技中心联合成都技术转移联盟，精准筛选和邀请 30 余家物联网相关企业参与对接，为后续高效交流奠定基础。

活动现场以政策解读为企业赋能，以核心成果发布搭建合作桥梁。

  成都天府创新成果转化科技服务有限公司对"双向揭榜挂帅"政策进行解读，成都市科技领军人才成果转化服务中心介绍了科技成果转化专项服务，成都市技术转移联盟详解了科技创新惠企政策，为企业提供全流程政策支持。

  随后，现场发布足底压力分布监测系统、惯性传感器系列产品、智能螺栓、抗磁深低温温度传感器4项核心成果。其中，柔性足底压力监测传感器可实时测量人体压力分布，在运动医疗领域应用前景广阔；惯性传感器系列已实现国产化，可服务航空航天、轨道交通等高端装备领域。

  截至活动结束前，已有多家企业明确表达合作意向，部分企业还计划邀请上下游合作伙伴，与科研团队开展后续实质性对接，推动技术落地。

  此次专场对接会，是我院统筹成都科技中心的平台资源，与地方协同构建 “筛选 - 对接 - 跟进” 全流程科技成果转化机制的重要实践。具体来看，前期根据内部技术经纪人队伍完成成果分级分类，确保筛选出的成果贴合市场需求；中期采用 “小专场” 模式，实现科研团队与企业的精准匹配，提升对接效率；后期将由成果转化专班专项跟踪合作意向，推动技术方案细化与试点应用落地。

  后期，成都科技中心将持续发挥好我院对外交流的窗口与通道作用，通过“大协作”发展思想，汇聚更多优势资源，举办更多科技成果对接活动，助力我院优质科技成果从实验室走向产业市场，为区域科技创新与经济发展注入新动能。​