2026年6月12日至6月14日，第九届军品（装备）防护与包装发展大会在西安顺利召开。受主办方西南技术工程研究所委托，中物院成都科学技术发展中心（以下简称中心）携手中国工程物理研究院总体工程研究所、西北工业大学等单位，成功承办了以“先进结构材料与动态性能评价”为主题的学术分论坛。论坛由中心蔡洋、唐昶宇担任召集人，中心的多位青年科技人员参加了会议交流。

本届会议是国内军品装备防护与包装领域的全国性专业学术会议。会议以“可靠、安全、智能、低碳”为主题，汇聚了国内军工科研院所、高校、重点实验室及产业配套企业代表，围绕冲击防护、电磁防护、热腐蚀防护、智能包装、极端环境适应性等方向开展学术研讨，集中展示了行业新材料、新技术、新方法的最新研究进展。

分论坛围绕先进结构材料设计制备与表征、材料极端冲击动力学行为、动态力学性能测试表征技术、多场耦合环境性能评价、结构材料在防护与包装领域的创新应用五大议题开展专题交流。

分论坛由中心唐昶宇研究员、王亮博士，西南交通大学敬霖、湖南大学李顺峰共同主持。相关报告紧密围绕国家防护与包装领域重大需求，充分体现了基础研究与工程应用的有机结合。

未来，中心将继续深化与各高校、科研院所及企业的协同创新，推动防护领域前沿技术突破与成果转化，为装备防护事业高质量发展贡献更多力量。